レーザーダイシング後工程 › ダイシング
レーザーダイシングは、刃物で削る代わりにレーザー光をウェーハへ照射し、切断線に沿って材料を加工してチップに分割する方式の総称である。加工そのものは非接触で、刃を当てて材料を削るブレード切断とは分割の起点の作り方が異なる。表面を溶融・蒸発させて溝を掘るアブレーション型と、透過光を内部に集光して改質層を作るステルスダイシングに大別される。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ダイシングの下にある工程で、同じ分類にはほかに5工程がある。
- ステルスダイシング：ステルスダイシングは、ウェーハを透過する波長のレーザーを内部に集光して改質層を作り、そこを割れの起点にしてチップへ分ける方式である。
- レーザーダイシング装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ブレードダイシング、プラズマダイシング、DBG（ダイシング・ビフォア・グラインディング）、ウェーハマウント（ダイシングテープ貼付）、レーザーグルービング（レーザー溝加工）