ブレードダイシングとは
THEME 06 後工程・パッケージ · 後工程・先進パッケージングBlade Dicing
ブレードダイシング（Blade Dicing）とは、砥粒を含む薄い回転ブレードでウェーハを切り、チップへ分割する工程です。保持したウェーハへブレードを送り、切削水を使って切断します。
材料を直接切れる一方、切断部には欠けと機械的な負荷が生じます。切断幅だけでなく、チップ端面と回路への損傷を確認します。
ブレードダイシングの仕組み
Section titled “ブレードダイシングの仕組み”構造と工程の関係
高速回転するブレードの砥粒で材料を除き、溝を切ります。切削水は冷却と切りくずの排出を助け、ブレードと材料の組合せが切断品質へ影響します。1
ダイシングの一つの方式です。ステルスダイシングが内部の改質を使うのに対し、ブレード方式は切断幅に相当する材料を除去します。
前後の工程と、処理する順番
Section titled “前後の工程と、処理する順番”構造と工程の関係
ウェーハをテープとフレームへ保持し、ストリートへ位置を合わせます。深さと送りを設定して切断し、洗浄と検査の後にチップを取り出します。1
片面から一度で切る方式だけでなく、溝の深さや刃の組合せを変える構成もあります。薄化と分割の順番を工程全体で決めます。
処理後に確認すること
Section titled “処理後に確認すること”切断位置、カーフ幅、深さ、送り、回転、切削水、ブレード摩耗、チッピングを管理します。
欠けは表面と裏面で大きさが異なる場合があります。外観と端面、必要な強度を確認し、刃の摩耗と材料の積層を切り分けます。
トレードオフ
Section titled “トレードオフ”送りを速くすると処理量は増えますが、欠けと負荷が増える場合があります。材料、厚さ、ストリートの余裕に合わせて切断条件を選びます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ブレードダイシングは何をする工程ですか？
砥粒を含む薄い回転ブレードでウェーハを切り、チップへ分割する工程です。保持したウェーハへブレードを送り、切削水を使って切断します。
どの段階で行いますか？
ウェーハをテープとフレームへ保持し、ストリートへ位置を合わせます。深さと送りを設定して切断し、洗浄と検査の後にチップを取り出します。
何を管理しますか？
切断位置、カーフ幅、深さ、送り、回転、切削水、ブレード摩耗、チッピングを管理します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”1件を表示
- 1ブレードダイシングの公式資料disco.co.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ab