SAP（セミアディティブ法）とは

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SAP（セミアディティブ法）（Semi-Additive Process）とは、薄い導電層の上で、回路になる場所だけに銅をめっきし、最後に回路間の導電層を除く配線形成法です。全面の厚い銅を削る方法より、エッチングで除く銅を少なくできます。

細い配線を作りやすい一方、薄いシード層が穴の中まで連続していることと、回路間で完全に除去できることが必要です。配線を太くするめっきと、配線間を絶縁するエッチングを組み合わせます。

SAP（セミアディティブ法）の仕組み

構造と工程の関係

断面の形を比較すると、回路間の薄い銅を除き、厚く成長した銅を残すことが分かります。図は寸法を規定しない模式図です。

SAPは、非回路部をレジストで覆い、開いた回路部へ銅を析出させる方法です。レジストを剥がして回路間の薄い導電層を除くと、めっきで育てた銅が配線として残ります。¹

プリント基板の絶縁面に薄い銅の導電層を作る場合、無電解めっきが下地形成を担います。導電層は後の電解めっきへ電流を供給し、ビアの内壁にも連続している必要があります。

構造と工程の関係

導通と寸法を別々に確認します。シードを除いても、配線と樹脂の界面へ回り込みすぎない条件が必要です。

絶縁層の形成とビア加工、表面処理、シード層形成、レジストのパターン形成、銅のパターンめっき、レジスト剥離、シード層除去の順で配線を作ります。²

同じ銅でも、薄いシードと厚い回路では後のエッチングで残す量が違います。シードを厚くしすぎると、除去中に配線側面も削られやすくなります。

シードの連続性、配線幅と間隔、銅膜の厚さ、ビアの充填、配線と樹脂の密着、回路間の残留銅を確認します。

断面と外観だけでなく、回路間の絶縁とビアの導通も確かめます。配線の短絡は、レジストの欠陥、触媒の残り、シードの除去不足を分けて調べます。

シードを薄くすると回路間を除去しやすくなりますが、穴の内壁で導電膜が途切れやすくなります。薄さと被覆、配線の密着、電流分布を合わせて設計します。

SAP（セミアディティブ法）は何をする工程ですか？

薄い導電層の上で、回路になる場所だけに銅をめっきし、最後に回路間の導電層を除く配線形成法です。全面の厚い銅を削る方法より、エッチングで除く銅を少なくできます。

どの段階で行いますか？

絶縁層の形成とビア加工、表面処理、シード層形成、レジストのパターン形成、銅のパターンめっき、レジスト剥離、シード層除去の順で配線を作ります。

何を管理しますか？

シードの連続性、配線幅と間隔、銅膜の厚さ、ビアの充填、配線と樹脂の密着、回路間の残留銅を確認します。

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