無電解めっきとは
THEME 02 パターン形成 · 成膜の作り込みElectroless Plating
無電解めっき（Electroless Plating）とは、外部電源から電流を流さず、薬液中の還元反応で金属膜を析出させる工程です。触媒となる表面と薬液の化学反応によって成膜を進めます。
外部通電の難しい形状でも成膜できますが、表面活性と液の安定性へ依存します。触媒選択性を保ち、必要な部分だけへ均一な膜を作ることが課題になります。
無電解めっきの仕組み
Section titled “無電解めっきの仕組み”工程の仕組み
無電解めっきの工程では1、外部電源から電流を流さず、薬液中の還元反応で金属膜を析出させる工程です。触媒となる表面と薬液の化学反応によって成膜を進めます。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”表面を洗浄して必要な触媒活性を作り、めっき液へ接触させます。反応で金属を析出させ、リンスと乾燥へ進みます。電解めっきの通電用シードとは条件が異なります。
管理する条件
Section titled “管理する条件”供給と被覆
液の組成、温度、還元剤、pH、触媒表面を管理します。析出速度だけでなく、不要な場所への析出や液中粒子を確認します。
無電解めっき後に確認すること
Section titled “無電解めっき後に確認すること”無電解めっきの自己触媒的な析出1後は、膜厚と面内均一性に加え、組成、密着、抵抗、開口内の充填、不要な位置への析出と粒子を確認します。析出不足や浴の不安定化が起きたときは、外部電流ではなく、触媒表面の状態、浴組成、pH、温度、還元剤と金属イオンの消耗を対応付けます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”無電解めっきは何をする工程ですか？
外部電源から電流を流さず、薬液中の還元反応で金属膜を析出させる工程です。触媒となる表面と薬液の化学反応によって成膜を進めます。
どの段階で行いますか？
表面を洗浄して必要な触媒活性を作り、めっき液へ接触させます。反応で金属を析出させ、リンスと乾燥へ進みます。電解めっきの通電用シードとは条件が異なります。
どこを管理しますか？
液の組成、温度、還元剤、pH、触媒表面を管理します。析出速度だけでなく、不要な場所への析出や液中粒子を確認します。
比較・違いを学ぶ
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- 1Patent sourcepatents.google.com ・ 2026年10月12日閲覧 ab