LTS（ロングスロースパッタ）とは
THEME 02 パターン形成 · 成膜の作り込みLong Throw Sputtering
LTS（ロングスロースパッタ）（Long Throw Sputtering）とは、ターゲットと基板の距離を長く取り、基板へ届く粒子の方向を選ぶスパッタ成膜です。斜めに飛ぶ粒子を減らし、穴底などへの到達を改善します。
穴底への到達を改善できますが、基板へ届かない粒子が増えて成膜速度が低下しやすくなります。底と側壁の必要膜厚を同時に満たす条件を選びます。
LTS（ロングスロースパッタ）の仕組み
Section titled “LTS（ロングスロースパッタ）の仕組み”工程の仕組み
LTS（ロングスロースパッタ）の工程では1、ターゲットと基板の距離を長く取り、基板へ届く粒子の方向を選ぶスパッタ成膜です。斜めに飛ぶ粒子を減らし、穴底などへの到達を改善します。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”ターゲットから飛び出した粒子を離れた基板へ堆積させます。穴の入口で遮られにくい方向の粒子を利用し、配線のバリアやシードなどの成膜へ使います。
管理する条件
Section titled “管理する条件”供給と被覆
距離、圧力、電力と膜厚分布を管理します。ガス中の衝突で粒子の方向が変わると、長い距離による方向選択の効果も変化します。
LTS（ロングスロースパッタ）後に確認すること
Section titled “LTS（ロングスロースパッタ）後に確認すること”成膜後は、膜厚、面内均一性、組成、抵抗、密着、段差被覆を確認します。平均膜厚だけが合っても、ホール底や側壁が薄ければ配線不良になります。原料供給、表面反応、輸送、排気のどこが律速かを見て、成膜速度と膜質を分けて調整します。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”LTS（ロングスロースパッタ）は何をする工程ですか？
ターゲットと基板の距離を長く取り、基板へ届く粒子の方向を選ぶスパッタ成膜です。斜めに飛ぶ粒子を減らし、穴底などへの到達を改善します。
どの段階で行いますか？
ターゲットから飛び出した粒子を離れた基板へ堆積させます。穴の入口で遮られにくい方向の粒子を利用し、配線のバリアやシードなどの成膜へ使います。
どこを管理しますか？
距離、圧力、電力と膜厚分布を管理します。ガス中の衝突で粒子の方向が変わると、長い距離による方向選択の効果も変化します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”1件を表示
- 1SEAJ 半導体製造装置用語集seaj.or.jp ・ 2026年10月12日閲覧 ↩