DAF（ダイアタッチフィルム）とは

← 05THEME 06 後工程・パッケージ07 →

DAF（ダイアタッチフィルム）（Die Attach Film）とは、チップを基板や別のチップへ接着するためのフィルム状材料です。ウェーハの裏面へ貼り、チップと一緒に分割・取り出して、所定の接着層を作ります。

液状接着剤の供給量をチップごとに調整する負担を減らせます。一方、分割時には保持し、取り出すときにはテープから離れるという二つの条件を両立させます。

DAF（ダイアタッチフィルム）の仕組み

構造と工程の関係

DAFは接着に使う層で、下のテープは切断と搬送の間にチップを保持する層です。

DAFをウェーハ裏面へ付け、チップと一緒に個片化します。DAF付きのチップをピックアップして基板や下段チップへ接着します。¹

ダイボンディングで作る接着層の材料です。ウェハ薄化後の薄いチップでは、ダイシングテープとDAFを組み合わせた取扱いが割れや欠けを減らすために使われます。

構造と工程の関係

保持材を強くするだけでは薄いチップの取扱いは改善しません。切断中の保持と取り出し時の剥離を両立させます。

薄化したウェーハへDAFとダイシングテープを貼り、シリコンとDAFを分割します。DAF付きチップを取り出し、位置を合わせて接着し、材料に必要な硬化を行います。²

ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、保持用テープと接着用フィルムを組み合わせています。チップに残すDAFと、剥がす保持テープを区別します。

フィルムの厚さ、貼付けの気泡、分割残り、ピックアップ性、接着層のボイド、硬化と熱応力を管理します。

DAFが厚すぎると積層高さへ影響し、薄すぎると段差を埋めにくくなります。貼付けから硬化までの履歴を、接着強度と界面の状態に対応させます。

保持力を上げると加工中のチップ飛びを抑えられますが、取り出し時の負担が増えます。テープとの剥離、チップとの接着、硬化後の応力を別々に管理します。

DAF（ダイアタッチフィルム）は何をする工程ですか？

チップを基板や別のチップへ接着するためのフィルム状材料です。ウェーハの裏面へ貼り、チップと一緒に分割・取り出して、所定の接着層を作ります。

どの段階で行いますか？

薄化したウェーハへDAFとダイシングテープを貼り、シリコンとDAFを分割します。DAF付きチップを取り出し、位置を合わせて接着し、材料に必要な硬化を行います。

何を管理しますか？

フィルムの厚さ、貼付けの気泡、分割残り、ピックアップ性、接着層のボイド、硬化と熱応力を管理します。

2件を表示