ウェーハマウントとは

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ウェーハマウント（Wafer Mounting）とは、ウェーハをテープとフレームなどへ固定し、薄化後の搬送やダイシングに必要な保持状態を作る工程です。後の分割とピックアップまで支えます。

薄いウェーハを保持できます。一方、貼付け時の気泡、しわ、応力は割れや位置ずれへつながるため、保持材と貼付け方法を合わせます。

ウェーハマウントの仕組み

構造と工程の関係

薄いウェーハを支持します。テープの張力、気泡、粘着と後の剥離を合わせて管理します。

テープをウェーハとフレームへ貼り、荷重を支持体へ移します。バックグラインド用保護テープとダイシング用保持テープでは、目的と剥離する時期が異なります。¹

薄化ウェーハのハンドリングで割れを防ぐ保持を担い、ダイシング後は個片が散らばらないように支えます。保持は強ければよいわけではなく、後の取り出しに必要な剥離性も要ります。

構造と工程の関係

保持材を強くするだけでは薄いチップの取扱いは改善しません。切断中の保持と取り出し時の剥離を両立させます。

薄化と保護の工程に合わせて保持材を選び、位置を合わせて貼り付けます。必要な保護テープを剥がし、貼付け状態を確認して切断へ渡します。¹

DAFを使う場合は、接着用フィルムと保持用テープの役割を分けます。ピックアップ後にチップへ残す層と剥がす層を確認します。

貼付け位置、気泡、しわ、張力、反り、粘着と剥離、ウェーハの割れを管理します。

貼付け直後だけでなく、切断とエキスパンド後の状態も確認します。保持材の収縮や温度による変化を、ウェーハ自身の反りと分けます。

強く保持すると切断中は安定しますが、取り出し時の負荷が増える場合があります。保持と剥離、薄化から接着までを一つの工程として合わせます。

ウェーハマウントは何をする工程ですか？

ウェーハをテープとフレームなどへ固定し、薄化後の搬送やダイシングに必要な保持状態を作る工程です。後の分割とピックアップまで支えます。

どの段階で行いますか？

薄化と保護の工程に合わせて保持材を選び、位置を合わせて貼り付けます。必要な保護テープを剥がし、貼付け状態を確認して切断へ渡します。

何を管理しますか？

貼付け位置、気泡、しわ、張力、反り、粘着と剥離、ウェーハの割れを管理します。

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