ENIG（無電解Ni・置換Au）とは

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ENIG（無電解Ni・置換Au）（Electroless Nickel Immersion Gold）とは、銅の接続面へ無電解ニッケルを形成し、その上へ置換金を付ける表面仕上げです。ニッケルの下地と薄い金の表面を組み合わせ、後の接合へ渡します。

金で表面を保護できます。一方、置換反応ではニッケルも反応するため、金を付けることだけでなく下地の状態を管理します。

ENIG（無電解Ni・置換Au）の仕組み

構造と工程の関係

層の順番を確認し、表面だけでなく下地と界面を評価します。膜厚は実際の比率を示していません。

無電解ニッケルで銅の上へ層を作り、置換反応で金を形成します。金は表面の酸化を抑え、ニッケルは銅と接合材料の間で下地の役割を担います。¹

無電解めっきで形成するニッケルと置換金を順に組み合わせます。はんだで接合すると金とニッケルの界面は反応するため、仕上げ前の積層だけでは接合を評価できません。

構造と工程の関係

平均膜厚が十分でも、被覆の欠陥と下地の変化は残ることがあります。接合後の反応と性能も確認します。

銅表面を洗浄して前処理し、無電解ニッケル、洗浄、置換金、洗浄と乾燥を行います。その後にはんだ付けなどの接合工程へ渡します。¹

めっき液、下地の清浄さ、洗浄の持込みを確認します。接合後は界面と反応層、破断する位置も調べます。

ニッケルと金の膜厚、被覆、下地の腐食、密着、接合性を管理します。

外観が金色でも下地は健全とは限りません。断面や接合試験を使い、銅・ニッケル・金の各界面と接合後の反応を確認します。

金を厚くするだけでは接合信頼性は改善しません。下地の状態と置換反応、接合材料との適合を合わせて仕上げを選びます。

ENIG（無電解Ni・置換Au）は何をする工程ですか？

銅の接続面へ無電解ニッケルを形成し、その上へ置換金を付ける表面仕上げです。ニッケルの下地と薄い金の表面を組み合わせ、後の接合へ渡します。

どの段階で行いますか？

銅表面を洗浄して前処理し、無電解ニッケル、洗浄、置換金、洗浄と乾燥を行います。その後にはんだ付けなどの接合工程へ渡します。

何を管理しますか？

ニッケルと金の膜厚、被覆、下地の腐食、密着、接合性を管理します。

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