SDBG（ステルスダイシング後研削）とは

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SDBG（ステルスダイシング後研削）（Stealth Dicing Before Grinding）とは、ウェーハ内部へ先にレーザーの改質層を作り、その後の裏面研削で薄化と分割を進める工程です。改質部を分割の起点にし、研削で改質部を除く構成を使います。

薄いウェーハを後から刃で切る取扱いを減らせます。一方、内部の改質位置と最終厚さが合っていないと分割と側面品質がそろいません。

SDBG（ステルスダイシング後研削）の仕組み

構造と工程の関係

レーザーの内部改質を先に行い、研削と分割を組み合わせます。刃で先に溝を切るDBGと区別します。

SDBGは、ステルスダイシングによる内部改質を裏面研削より先に行います。改質部を起点にチップを分け、研削で改質部分を除いて薄チップを作ります。¹

ステルスダイシングを厚いウェーハへ先に行う点が要点です。DBG（研削前ダイシング）は刃で先に溝を切る構成ですが、SDBGではレーザーの内部改質を使います。

構造と工程の関係

シリコンが分割できても接着層がつながっていると取り出せません。保持と分割、剥離を合わせて確認します。

保護テープを貼り、内部へ改質層を形成し、裏面を研削します。マウントと保護テープ剥離を経て、必要なら低温でDAFをエキスパンドし、テープのたるみをヒートシュリンクで整えます。²

DAFの分割とチップのピックアップまで工程を合わせます。シリコンの分割が良好でも、接着フィルムがつながったままなら取り出せません。

改質位置、ウェーハの最終厚さ、分割線、チップ端面、抗折強度、DAFの分離とテープの状態を管理します。

研削後に改質部が残っていないか、分割線が回路へ侵入していないかを確認します。狭いストリートを使う場合は、位置合わせと周辺回路の余裕を合わせて評価します。

内部改質で切断幅を小さくできますが、レーザーの透過性と改質深さの制御が必要です。材料、回路構造、薄化、接着フィルムの分割を一つの工程としてそろえます。

SDBG（ステルスダイシング後研削）は何をする工程ですか？

ウェーハ内部へ先にレーザーの改質層を作り、その後の裏面研削で薄化と分割を進める工程です。改質部を分割の起点にし、研削で改質部を除く構成を使います。

どの段階で行いますか？

保護テープを貼り、内部へ改質層を形成し、裏面を研削します。マウントと保護テープ剥離を経て、必要なら低温でDAFをエキスパンドし、テープのたるみをヒートシュリンクで整えます。

何を管理しますか？

改質位置、ウェーハの最終厚さ、分割線、チップ端面、抗折強度、DAFの分離とテープの状態を管理します。

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