Sn-Agめっきとは

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Sn-Agめっき（Tin-Silver Electroplating）とは、スズと銀を含む合金を電解めっきで形成する工程です。半導体のバンプなどで、はんだ接合に使う金属の量と組成を作ります。

開口へ必要な金属を成長させられます。一方、膜厚と銀の組成が場所で変わると、リフロー後の形と接合反応もそろいません。

Sn-Agめっきの仕組み

構造と工程の関係

層の順番を確認し、表面だけでなく下地と界面を評価します。膜厚は実際の比率を示していません。

導電下地へ電流を流し、レジスト開口の中へSn-Ag合金を析出させます。電流分布と薬液の組成、物質の供給によって成長が変わります。¹

電解めっきで形成し、はんだの接合へ使います。銅の上へ薄いスズを置換で付ける表面仕上げとは、厚さと反応、目的を分けます。

構造と工程の関係

平均膜厚が十分でも、被覆の欠陥と下地の変化は残ることがあります。接合後の反応と性能も確認します。

導電下地とレジスト開口を作り、Sn-Agをめっきします。レジストと不要な下地を除き、必要なリフローと接合へ進みます。¹

銅ピラーの上へはんだ層を作る構成もあります。ピラーと合金層では要求する高さと組成が違うため、各層の結果を区別します。

膜厚と高さ、銀の組成、開口内の被覆、表面状態、リフロー後の形と接合を管理します。

ウェーハ内とロット間で高さと組成を比較します。外観がそろっていても接合時の反応が異なることがあるため、断面と組成分析も使います。

成長速度を上げると生産性は上がりますが、組成と高さの均一性が難しくなる場合があります。電流、薬液と流れを組み合わせて管理します。

Sn-Agめっきは何をする工程ですか？

スズと銀を含む合金を電解めっきで形成する工程です。半導体のバンプなどで、はんだ接合に使う金属の量と組成を作ります。

どの段階で行いますか？

導電下地とレジスト開口を作り、Sn-Agをめっきします。レジストと不要な下地を除き、必要なリフローと接合へ進みます。

何を管理しますか？

膜厚と高さ、銀の組成、開口内の被覆、表面状態、リフロー後の形と接合を管理します。

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