ENEPIG（無電解Ni・Pd・置換Au）とは
ENEPIG（無電解Ni・Pd・置換Au）（Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）とは、銅の上へ無電解ニッケル、無電解パラジウム、置換金を順に形成する表面仕上げです。はんだ接合やワイヤボンディングに使う接続面を作ります。
パラジウムを加えるとニッケルと金の直接の反応を抑える構成にできます。一方、追加した層の膜厚と表面状態も接合へ影響します。
ENEPIG（無電解Ni・Pd・置換Au）の仕組み
Section titled “ENEPIG（無電解Ni・Pd・置換Au）の仕組み”ニッケルの上へパラジウムを形成し、その上を金で覆います。層ごとに下地保護と接合面の役割があり、使用するめっき液によってパラジウムの組成も異なります。1
無電解めっきを複数の材料で順に行います。ワイヤボンディングと、はんだ接合では要求する表面と反応が違うため、同じ仕上げでも両方の接合性を確認します。
前後の工程と、処理する順番
Section titled “前後の工程と、処理する順番”銅の前処理、無電解ニッケル、無電解パラジウム、置換金を、必要な洗浄を挟んで行います。乾燥後に接合工程へ渡します。1
製品によって還元を助ける金めっきなどの派生方式もあります。すべてのNi/Pd/Au仕上げを同じ反応として扱わず、使用液の方式を確認します。
処理後に確認すること
Section titled “処理後に確認すること”各層の膜厚、被覆、表面汚染、下地への影響、ワイヤと、はんだの接合性を確認します。
断面と接合強度だけでなく、接合後に残る界面を調べます。表面の汚れや膜の不連続を、ボンダーの条件ずれと分けて評価します。
トレードオフ
Section titled “トレードオフ”接合用途を広げやすい一方、材料と工程が増えます。必要な接合方法に合わせ、下地、表面、接合後の反応を一体で評価します。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ENEPIG（無電解Ni・Pd・置換Au）は何をする工程ですか？
銅の上へ無電解ニッケル、無電解パラジウム、置換金を順に形成する表面仕上げです。はんだ接合やワイヤボンディングに使う接続面を作ります。
どの段階で行いますか？
銅の前処理、無電解ニッケル、無電解パラジウム、置換金を、必要な洗浄を挟んで行います。乾燥後に接合工程へ渡します。
何を管理しますか？
各層の膜厚、被覆、表面汚染、下地への影響、ワイヤと、はんだの接合性を確認します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”1件を表示
- 1ENEPIG（無電解Ni・Pd・置換Au）の公式資料uyemura.com ・ 2026年10月12日閲覧 ab