薄化後ストレスリリーフとは
薄化後ストレスリリーフ（Post-Grinding Stress Relief）とは、裏面研削で生じた表面の損傷層を、研磨やエッチングなどで除去する工程です。研削後の裏面から微細な損傷層を必要量だけ除き、チップ強度を高めます。反りは残留応力、積層構造、除去量にも依存するため、方向を決めつけず実測して管理します。
損傷を深く除くほど厚さが減り、処理時間も増えます。薄化の目標厚さと必要な強度を満たす最小の仕上げ量を選びます。
薄化後ストレスリリーフの仕組み
Section titled “薄化後ストレスリリーフの仕組み”薄化後ストレスリリーフの工程では1、裏面研削で生じた表面の損傷層を、研磨やエッチングなどで除去する工程です。研削後の裏面から微細な損傷層を必要量だけ除き、チップ強度を高めます。反りは残留応力、積層構造、除去量にも依存するため、方向を決めつけず実測して管理します。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”粗研削・仕上げ研削の後、乾式研磨、CMP、ウェットまたはドライエッチングなどを使います。必要な損傷層を除き、洗浄と裏面成膜・個片化へ進みます。
DISCOのストレスリリーフ解説は1、仕上げ研削後に残るダメージ層をドライポリッシュで除去する工程を示しています。除去量は強度と最終厚さを見ながら決めます。
管理する条件
Section titled “管理する条件”残す厚さ、除去量、裏面粗さ、ダイ強度と反りを管理します。粗さが小さくても深い損傷が残る場合があり、強度を直接評価します。
薄化後ストレスリリーフ後に確認すること
Section titled “薄化後ストレスリリーフ後に確認すること”処理後は、除去量、残膜、面内均一性、粗さ、ディシング・エロージョンまたは損傷層を確認します。平均厚さだけでは局所過研磨を見逃すため、パターン密度や端部を含む分布で判定します。後工程の強度・反り・電気特性と照合し、除去不足と過剰除去を分けます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”薄化後ストレスリリーフは何をする工程ですか？
裏面研削で生じた表面の損傷層を、研磨やエッチングなどで除去する工程です。研削後の裏面から微細な損傷層を必要量だけ除き、チップ強度を高めます。反りは残留応力、積層構造、除去量にも依存するため、方向を決めつけず実測して管理します。
どの段階で行いますか？
粗研削・仕上げ研削の後、乾式研磨、CMP、ウェットまたはドライエッチングなどを使います。必要な損傷層を除き、洗浄と裏面成膜・個片化へ進みます。
どこを管理しますか？
残す厚さ、除去量、裏面粗さ、ダイ強度と反りを管理します。粗さが小さくても深い損傷が残る場合があり、強度を直接評価します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”2件を表示
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- 2DISCO DME8061disco.co.jp ・ 2026年10月12日閲覧