TCB（熱圧着）｜後工程 › ボンディング › フリップチップ

TCB（熱圧着）は、チップを基板に位置合わせして搭載すると同時に、加熱ヘッドから熱と荷重を加えて端子どうしを接合するフリップチップの接合法である。代表的な構成では、バンプ先端のはんだを溶かして基板の端子へ押し付ける。端子のピッチが狭くチップが薄いと、反りで端の端子が基板に届かなくなるため、荷重で反りを平らに保ったまま接合する。炉で一括加熱するリフローに比べ、チップを1個ずつ処理するぶん時間がかかる。