フリップチップ後工程 › ボンディング
フリップチップは、チップの回路面を下に向けて裏返し、表面に形成したバンプで基板やインターポーザへ直接接続する実装方式で、接合はリフローのほか熱圧着（TCB）やレーザーアシストボンディング（LAB）で行う。電極を面全体に並べられ、配線長がバンプの高さまで縮むため、高速信号の劣化が減り電源経路も強くなる。チップを上向きに載せて周辺の電極から線を引くワイヤボンディングとは向きが逆になる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ボンディングの下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
- TCB（熱圧着）：TCB（熱圧着）は、チップを基板に位置合わせして搭載すると同時に、加熱ヘッドから熱と荷重を加えて端子どうしを接合するフリップチップの接合法である。
- レーザーアシストボンディング（LAB）：レーザーアシストボンディング（LAB）は、フリップチップ接合でレーザー光をチップに当てて短時間で局所的に加熱し、バンプのはんだを溶かして基板と接合する方法である。
- フリップチップボンダ
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ダイアタッチ、ワイヤボンディング、ハイブリッドボンディング、ウェーハ接合、D2W（ダイ・ツー・ウェーハ接合）、共晶接合、リフローはんだ付け、TAB（テープ自動接合）、Cuクリップ接合