リフローはんだ付け｜後工程 › ボンディング

リフローはんだ付けは、接合する場所へ先に置いたはんだを、部品ごと炉で加熱して溶かし直し、部品を接合する方法である。基板実装では必要な場所へ必要な量だけ印刷したソルダペーストの上に部品を載せ、フリップチップのマスリフローではチップのはんだバンプを基板の端子に合わせてから炉へ通す。はんだを先に置いて後から熱だけを与える点が、溶けたはんだを後から届かせるフローはんだ付けとの違いである。