ダイアタッチ後工程 › ボンディング
ダイアタッチ（ダイボンディング）は、ダイシングで切り分けたチップを、基板やリードフレームの決められた位置へ決められた向きで接合する工程である。位置がずれると続くワイヤボンディングなどの配線が成り立たないため、チップを動かないように据える。接合材には樹脂接着剤、フィルム状接着材、はんだ、銀焼結材などがあり、発熱の大きい製品では裏面から熱を抜ける材料を選ぶ。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ボンディングの下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
この工程は、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」の手順の一部として出てくる。
- ダイボンダ
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ワイヤボンディング、フリップチップ、ハイブリッドボンディング、ウェーハ接合、D2W（ダイ・ツー・ウェーハ接合）、共晶接合、リフローはんだ付け、TAB（テープ自動接合）、Cuクリップ接合