Cuクリップ接合｜後工程 › ボンディング

Cuクリップ接合は、チップ上面の電極とリードフレームの端子を、板状に成形した銅の部材（クリップ）ではんだなどを介してつなぐ接合方法である。細い金属線より断面が大きく接続も短いため、抵抗と発熱を抑えやすく、大電流を流すパワー半導体のパッケージで使われる。電極ごとに細線を渡すワイヤボンディングを、太い銅板で置き換えた方式にあたる。