TAB（テープ自動接合）後工程 › ボンディング
TAB（テープ自動接合）は、テープ上に形成した金属リードをチップの端子へ接合し、複数の電気接続を作る実装工程である。リードはテープに保持されて位置がそろっており、薄い実装と整ったリード配置に向く。内側リードをチップ端子に接合した後に外側リードを基板へつなぐ流れで、金属線を1本ずつ渡すワイヤボンディングとは接続部材が異なる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›後工程›ボンディング› TAB（テープ自動接合）
ボンディングの下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
- インナリードボンダ
- アウタリードボンダ
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、ハイブリッドボンディング、ウェーハ接合、D2W（ダイ・ツー・ウェーハ接合）、共晶接合、リフローはんだ付け、Cuクリップ接合