ワイヤボンディング後工程 › ボンディング
ワイヤボンディングは、細い金属線の両端をチップ上の電極とパッケージの端子にそれぞれ接合し、両者を電気的につなぐ工程である。基板へ載せたばかりのチップは外部と絶縁されたままなので、電極ごとに線を1本ずつ渡して導通させる。代表的な熱超音波方式では熱・超音波・荷重を組み合わせて接合し、強すぎれば電極下の構造を傷め、弱すぎれば接合が成り立たない。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ボンディングの下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
この工程は、後工程の「SEAJ工程図の後工程（リードフレーム品）」の手順の一部として出てくる。
- ワイヤボンダ
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ダイアタッチ、フリップチップ、ハイブリッドボンディング、ウェーハ接合、D2W（ダイ・ツー・ウェーハ接合）、共晶接合、リフローはんだ付け、TAB（テープ自動接合）、Cuクリップ接合