ウェーハ接合後工程 › ボンディング
ウェーハ接合は、チップに切り分ける前のウェーハを別のウェーハや支持基板と面ごと重ねて接合する工程である。3次元積層やMEMSの封止をウェーハ単位でまとめて行え、先に貼り合わせてから薄くすることで薄化側の反りや搬送のリスクも避けられる。方式には、加熱と電圧を使う陽極接合、接合材を挟まない直接接合、ガラス層で貼るガラスフリット接合、後で剥がす一時接合（TBDB）などがある。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”ボンディングの下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
- 陽極接合：陽極接合は、シリコンとガラスなどを重ねて加熱しながら電圧をかけ、ガラス中の可動イオンを動かして界面に電場と結合を生じさせ、両者を接合する工程である。
- 直接接合（フュージョンボンディング）：直接接合（フュージョンボンディング）は、接着剤やはんだを挟まずに、平坦で清浄な固体面どうしを密着させて接合する工程である。
- ガラスフリット接合：ガラスフリット接合は、ガラス粉末を含むペーストを接合部に形成し、加熱で軟化させてウェーハなどの部材を貼り合わせる工程である。
- TBDB（一時接合と剥離）：TBDB（一時接合と剥離）は、製品になるウェーハを支持基板に一時的に貼り付け、薄化や裏面加工を終えた後に剥がして接着剤を洗い落とす一組の工程である。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、ハイブリッドボンディング、D2W（ダイ・ツー・ウェーハ接合）、共晶接合、リフローはんだ付け、TAB（テープ自動接合）、Cuクリップ接合