TBDB（一時接合と剥離）｜後工程 › ボンディング › ウェーハ接合

TBDB（一時接合と剥離）は、製品になるウェーハを支持基板に一時的に貼り付け、薄化や裏面加工を終えた後に剥がして接着剤を洗い落とす一組の工程である。薄くしたウェーハは自分の形を保てなくなるため、丈夫な支持板を背負わせて研削・搬送・加工の間を安定して扱えるようにする。接着層には、研削や熱に耐える強さと、剥離時にウェーハを傷めず離れる性質という相反する要求がかかる。