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直接接合(フュージョンボンディング)|後工程 › ボンディング › ウェーハ接合

直接接合(フュージョンボンディング)は、接着剤やはんだを挟まずに、平坦で清浄な固体面どうしを密着させて接合する工程である。間に接合材がないため、薄い界面のまま部材を貼り合わせられる。接合面を研磨・洗浄し、必要に応じて表面を活性化してから初期接合し、接合後のアニールで界面の結合を強める。

工程の分類›後工程›ボンディング›ウェーハ接合› 直接接合(フュージョンボンディング)

ウェーハ接合の下にある工程で、同じ分類にはほかに3工程がある。

陽極接合、ガラスフリット接合、TBDB(一時接合と剥離)