直接接合・フュージョンボンディングとは

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直接接合・フュージョンボンディング（Direct / Fusion Bonding）とは、接着剤やはんだを挟まず、平坦で清浄な固体面どうしを接合する工程です。初期接触で面を合わせ、加熱などで界面の結合を強めます。

薄い界面で接合できますが、平坦度と清浄度の要求が厳しくなります。高温で結合を強める方式では回路の熱耐性が制約となり、表面活性化による低温化と比較します。

直接接合・フュージョンボンディングの仕組み

工程の仕組み

清浄で平坦な接合面を接触させます。方式に合う温度・荷重・表面状態で、接合強度を作ります。

直接接合・フュージョンボンディングの工程では¹、接着剤やはんだを挟まず、平坦で清浄な固体面どうしを接合する工程です。初期接触で面を合わせ、加熱などで界面の結合を強めます。

接合面を研磨・洗浄し、必要な表面活性化を行います。位置を合わせて初期接合し、接合後アニールで強度を高めます。酸化膜面やシリコン面など、材料で条件は異なります。

工程の仕組み

粒子や反りがあると、面の一部が接触しません。接合後に空隙と強度を確認し、気密封止では漏れも検査します。

表面粗さ、粒子、反り、化学状態と接合後のボイドを管理します。小さな粒子でも周囲の接触を妨げ、接合されない領域を広げます。

接合後は、界面ボイド、位置ずれ、接合強度、反り、電気接続または気密性を確認します。接合温度や圧力だけでなく、接合前の清浄度、粗さ、材料組合せが結果を決めます。不良位置が粒子、面内温度、荷重分布のどれと対応するかを調べます。

直接接合・フュージョンボンディングは何をする工程ですか？

接着剤やはんだを挟まず、平坦で清浄な固体面どうしを接合する工程です。初期接触で面を合わせ、加熱などで界面の結合を強めます。

どの段階で行いますか？

どこを管理しますか？

表面粗さ、粒子、反り、化学状態と接合後のボイドを管理します。小さな粒子でも周囲の接触を妨げ、接合されない領域を広げます。

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