陽極接合｜後工程 › ボンディング › ウェーハ接合

陽極接合は、シリコンとガラスなどを重ねて加熱しながら電圧をかけ、ガラス中の可動イオンを動かして界面に電場と結合を生じさせ、両者を接合する工程である。気密な接合が得られ、MEMSの空間をガラスでふさぐ用途などに使われる。洗浄した面を重ねて位置を決め、温めながら電圧をかけた後、冷やして接合を固める。