陽極接合とは
THEME 06 後工程・パッケージ · 後工程・先進パッケージングAnodic Bonding
陽極接合（Anodic Bonding）とは、加熱と電圧で、シリコンとガラスなどを接合する工程です。ガラス中の可動イオンを動かし、界面に電場と結合が生じる条件を作ります。
気密な接合を作れますが、材料の組合せと電圧・熱の耐性に制約があります。既存回路や可動構造への影響を確認し、低温化と接合強度を両立させます。
陽極接合の仕組み
Section titled “陽極接合の仕組み”工程の仕組み
陽極接合の工程では1、加熱と電圧で、シリコンとガラスなどを接合する工程です。ガラス中の可動イオンを動かし、界面に電場と結合が生じる条件を作ります。
前後の工程と処理順
Section titled “前後の工程と処理順”接合面を洗浄して位置を合わせ、加熱した状態で電圧を印加します。イオンの移動と界面反応を進め、冷却して接合を固定します。MEMSの空間をガラスでふさぐ用途に使われます。
管理する条件
Section titled “管理する条件”工程の仕組み
ガラスの組成、温度、電圧、接合面の清浄度と平坦度を管理します。粒子や反りがあると面が接触せず、接合されない領域が残ります。
陽極接合後に確認すること
Section titled “陽極接合後に確認すること”接合後は、界面ボイド、位置ずれ、接合強度、反り、電気接続または気密性を確認します。接合温度や圧力だけでなく、接合前の清浄度、粗さ、材料組合せが結果を決めます。不良位置が粒子、面内温度、荷重分布のどれと対応するかを調べます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”陽極接合は何をする工程ですか？
加熱と電圧で、シリコンとガラスなどを接合する工程です。ガラス中の可動イオンを動かし、界面に電場と結合が生じる条件を作ります。
どの段階で行いますか？
接合面を洗浄して位置を合わせ、加熱した状態で電圧を印加します。イオンの移動と界面反応を進め、冷却して接合を固定します。MEMSの空間をガラスでふさぐ用途に使われます。
どこを管理しますか？
ガラスの組成、温度、電圧、接合面の清浄度と平坦度を管理します。粒子や反りがあると面が接触せず、接合されない領域が残ります。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”2件を表示
- 1Bosch Semiconductorbosch-semiconductors.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩
- 2EPFL CMiepfl.ch ・ 2026年10月12日閲覧