D2W(ダイ・ツー・ウェーハ接合)後工程 › ボンディング
D2W(ダイ・ツー・ウェーハ接合)は、個片に切り出したダイを、切り分けていない相手のウェーハ上へ載せて接合する方式である。ダイ単位で載せるので大きさの違うチップレットも積め、載せる前に良品のダイだけを選べるので不良を混ぜずに済む。ウェーハ同士を丸ごと貼るW2Wと比べると、切断後のダイ表面を接合面として清浄に保つことが難しくなる。
分類上の位置
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ボンディングの下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、ハイブリッドボンディング、ウェーハ接合、共晶接合、リフローはんだ付け、TAB(テープ自動接合)、Cuクリップ接合