ハイブリッドボンディング後工程 › ボンディング
ハイブリッドボンディングは、平坦に仕上げた2つの面で、誘電体どうしと金属パッドどうしを同時に直接接合する方法である。はんだバンプを省くため、端子間隔を狭めて本数を増やし、接合部の距離も縮められる。誘電体の結合が機械的な接合を、金属パッドの結合が電気的な導通を受け持ち、ウェーハを面ごと貼るW2Wの形などで使われる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”工程の分類›後工程›ボンディング› ハイブリッドボンディング
ボンディングの下にある工程で、同じ分類にはほかに9工程がある。
- W2W（ウェーハ・ツー・ウェーハ）ハイブリッド接合：W2W（ウェーハ・ツー・ウェーハ）ハイブリッド接合は、2枚のウェーハの表面を向かい合わせて面ごと貼り合わせ、Cuパッドどうしと誘電体どうしを同時に接合する方式である。
- ハイブリッドボンディング装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、ウェーハ接合、D2W（ダイ・ツー・ウェーハ接合）、共晶接合、リフローはんだ付け、TAB（テープ自動接合）、Cuクリップ接合