共晶接合｜後工程 › ボンディング

共晶接合は、組み合わせた金属が共晶反応を起こす条件まで加熱し、接合層を局所的に液相にしてから冷やし固めて部材を接合する工程である。薄い接合部で、気密性と機械的・電気的な接続が同時に得られる。対象面に接合用の金属を形成し、位置合わせ後に加熱と荷重を加えて反応と濡れを進める方法で、MEMSではAl-Geなどの組み合わせが使われる。