共晶接合とは

共晶接合（Eutectic Bonding）とは、金属の組合せが共晶反応を起こす条件を利用して、部材を接合する工程です。接合層を局所的に液相へ変え、冷却で固めて機械的・電気的な接続を作ります。

比較的薄い接合部で気密性を得られますが、材料比と酸化の影響を受けます。熱膨張差、空隙、金属の広がりを抑え、内部の可動構造を保護します。

共晶接合の仕組み

工程の仕組み

材料の組合せが界面で共晶反応を起こし、冷却で接合層を固めます。膜厚と表面酸化が反応へ影響します。

共晶接合の工程では¹、金属の組合せが共晶反応を起こす条件を利用して、部材を接合する工程です。接合層を局所的に液相へ変え、冷却で固めて機械的・電気的な接続を作ります。

前後の工程と処理順

対象面へ接合用の材料を形成し、位置合わせ後に加熱と荷重を加えます。界面で反応と濡れを進め、冷却します。MEMSの接合ではAl-Geなどの組合せが使われます。

管理する条件

工程の仕組み

粒子や反りがあると、面の一部が接触しません。接合後に空隙と強度を確認し、気密封止では漏れも検査します。

材料比、膜厚、表面酸化、温度、荷重と接合幅を管理します。必要な液相ができることと、接合材料が周囲へ流れ出さないことを確認します。

共晶接合後に確認すること

接合後は、界面ボイド、位置ずれ、接合強度、反り、電気接続または気密性を確認します。接合温度や圧力だけでなく、接合前の清浄度、粗さ、材料組合せが結果を決めます。不良位置が粒子、面内温度、荷重分布のどれと対応するかを調べます。

よくある質問（FAQ）

共晶接合は何をする工程ですか？

金属の組合せが共晶反応を起こす条件を利用して、部材を接合する工程です。接合層を局所的に液相へ変え、冷却で固めて機械的・電気的な接続を作ります。

どの段階で行いますか？

対象面へ接合用の材料を形成し、位置合わせ後に加熱と荷重を加えます。界面で反応と濡れを進め、冷却します。MEMSの接合ではAl-Geなどの組合せが使われます。

どこを管理しますか？

材料比、膜厚、表面酸化、温度、荷重と接合幅を管理します。必要な液相ができることと、接合材料が周囲へ流れ出さないことを確認します。

比較・違いを学ぶ

• 先進パッケージング── 関連する工程・材料の説明
• ウェーハ接合── 関連する工程・材料の説明

関連用語

• 先進パッケージングとは
• ウェーハ接合とは
• ダイシングとは

同じ分類「後工程・先進パッケージング」の用語（36語のうち8語）

• BGA（ボールグリッドアレイ）とは
• DBG（研削前ダイシング）とは
• MEMS犠牲層リリースとは
• TAB（テープ自動接合）とは
• TSV（シリコン貫通電極）とは
• UCIeとは
• アンダーフィルとは
• インターポーザとは

半導体用語集の「後工程・先進パッケージング」へ戻る

出典

2件を表示

1. 1
   Bosch Semiconductorbosch-semiconductors.com ・ 2026年10月12日閲覧 ↩
2. 2
   EPFL CMiepfl.ch ・ 2026年10月12日閲覧