ハイブリッドボンダー、AMATは2社と協業｜D2WはBesi、W2WはEV Group

Applied Materials（AMAT）は、hybrid bondingの工程開発でW2WではEV Group、D2WではBesiと組んでいる¹と説明する。D2Wとはダイをウェーハに1個ずつ貼る方式、W2Wとはウェーハどうしを丸ごと貼る方式を指す。AMATはBesiと共同開発したD2W接合機Kinexを出し、W2Wの接合機は東京エレクトロン（TEL）のSynapse SiとEV GroupのGEMINI FBが並ぶ。Besiは自社のhybrid bonderの累計受注を150台超としており²、EV GroupはGEMINI FBをW2Wと、複数のダイを一度に移すCo-D2Wの両方に使う装置としている。

hybrid bondingとは、銅パッドを埋めた絶縁膜どうしを、はんだを使わずに直接貼り合わせる接合を指す。AMATは、W2Wはイメージセンサーと3D NANDで使われ、DRAMにも可能性があり、D2Wはロジックと高帯域メモリー（HBM）で関心を集めている¹と整理する。3社がそれぞれ3D実装のどの工程に装置を出しているかは、AMAT・Lam・TELの3D実装装置の比較で扱った。

AMATはD2WでBesiとKinexを共同開発し、W2WではEV Groupと工程を開発する。TELのSynapse SiはW2W、EV GroupのGEMINI FBはW2WとCo-D2Wの両方の装置だ。

Kinexでは、AMATが前工程の処理を、Besiがダイの配置を受け持つ

Kinexは、AMATとBesiが分担して作った装置だ。AMATは2025年10月の発表で、KinexがAMATの前工程のウェーハ・チップ処理の技術と、Besiのダイ配置の精度と速さを組み合わせた、業界初の統合D2W hybrid bonder³だと説明した。1台の中にウェット洗浄、プラズマ活性化、重ね合わせを測るその場計測⁴を持ち、工程の間の待ち時間を管理する。統合する理由と、接合面を前工程と同じ手順で作る流れは、接合面の作り方の記事にある。

導入の規模は、Besiの決算が示している。Besiは2025年の通期決算で、あるロジックの大手顧客の6本の統合ラインに、計30台のBesiのhybrid bonderがAMATとの協業で設置された²と書いた。同じ資料で、Besiのhybrid bonderの累計受注は150台を超えたという。AMATは、Kinexをロジック、メモリー、OSATの複数の顧客が使っている³と述べる。Besiの顧客数の推移はhybrid bondingの量産実績の記事、AMATによるBesiへの出資は3社の3D実装装置の記事にまとめた。

位置合わせ精度でも、Besiは次の世代に進んでいる。同じ2025年の通期決算でBesiは、配置精度50 nmの試作機が完成し、顧客の評価に出せる状態になった²と書いた。

W2Wでは、TELが接合機に加えてやり直しと薄化の装置をそろえる

TELのSynapse Siは、300 mmウェーハどうしをfusion接合または銅のhybrid bondingで貼り、位置合わせ精度は3σで100 nm未満だ⁵。その周りに、熱処理の前に接合をはがしてやり直すSynapse ZF、貼った後の縁をレーザーで削るUlucus L、シリコン基板をレーザーで剥がすUlucus LXを置く。縁の処理は縁と隙間埋めの装置の記事で比べた。

TELは2025年2月の投資家説明会で、Synapse Siについてメモリーとロジックの大手顧客と量産に向けて順調に進んでいるとし⁶、接合の用途ごとの段階を構造別に示した。前工程のW2Wでは、裏面照射型イメージセンサーが量産、3D NANDはセルと周辺回路を貼る構造が研究開発から量産への移行期、セルを重ねて貼る構造が研究開発の段階にある。DRAMは研究開発、ロジックは裏面電源（BSPDN）が研究開発から量産への移行期、裏面電源とCFETを組み合わせる構造が研究開発の段階だ。先端パッケージでは、HBMなどの積層メモリーとSoCを分割したチップの積み直しを、どちらもW2WとD2Wの両方の用途として示し、前者を研究開発、後者を研究開発から量産への移行期に置いた。

EV GroupもW2Wの接合機を出す。EV Groupは自社の製品説明で、GEMINI FBをW2WとCo-D2Wの両方で、fusion接合とhybrid bondingで広く使われる標準機（industry standard）⁷と書いている。AMATがW2Wの工程開発で組む相手は、このEV Groupだ。

TELは、接合装置の市場が2030年に3,000億円になると見込む

TELは同じ説明会で、接合工程の装置の市場が2025年から2030年まで年率約24%で伸び、2030年に3,000億円に達する⁶と試算した。この市場には、前工程と先端パッケージの両方の接合・剥離、切り出し、薄化の装置を含める。

方式による歩留まりの違いは、W2WとD2Wの歩留まりの記事で扱う。

関連ページ

• 装置・品質AMAT・Lam・TELの3D実装装置は、工程ごとに重なる組み合わせが変わる
• 装置・品質積層ウェーハの縁と隙間埋めの装置
• 後工程3社の3D実装装置の担当工程
• 後工程hybrid bondingの接合面は前工程の配線と同じ手順で作る
• 後工程hybrid bondingの量産実績
• 後工程W2WとD2Wの歩留まりの違い
• 後工程Hybrid Bondingの位置合わせ・検査
• 企業研究企業研究：Applied Materials
• 企業研究企業研究：東京エレクトロン

出典

7件を表示

1. 1
   Applied Materials：hybrid bondingの工程とEVG・Besiとの協業appliedmaterials.com ↩ab
2. 2
   Besi：2025年通期決算、統合ライン6本と累計受注（2026年2月）besi.com ↩abc
3. 3
   Applied Materials：Kinexなど新製品の発表（2025年10月）ir.appliedmaterials.com ↩ab
4. 4
   Applied Materials：Kinexの製品説明appliedmaterials.com ↩
5. 5
   東京エレクトロン：Synapse・Ulucusシリーズの製品説明tel.com ↩
6. 6
   東京エレクトロン：接合の用途別段階と市場見通し（2025年2月投資家説明会）tel.com ↩ab
7. 7
   EV Group：GEMINI FBのD2W構成の製品説明evgroup.com ↩