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フリップチップとは

THEME 06 後工程・パッケージ · 後工程・先進パッケージングFlip Chip
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フリップチップとは、チップを裏返し、表面に作ったバンプで基板やインターポーザへ直接つなぐ実装方式です。 回路面を下へ向けることから、この名で呼ばれます。

面に電極を並べ、配線をバンプの高さまで縮める

Section titled “面に電極を並べ、配線をバンプの高さまで縮める”

ワイヤボンディングでは、チップを回路面が上を向く形で載せ、周辺の電極から線を出します。そのため電極はチップの周辺にしか配置できず、線の分だけ配線が長くなります。

フリップチップは、この2つの条件を同時に解きます。回路面を下へ向けて載せれば、面全体に電極を配置できます。周辺に並べると端子数はチップの外周の長さで頭打ちになりますが、面全体に格子状に並べれば面積に比例して増やせます。電極から相手までの距離はバンプの高さだけになり、配線は大幅に短くなります。

短い配線は抵抗とインダクタンスを下げるので、高速な信号の劣化が減り、電源を供給する経路も強くなります。高速動作と大電流を要する製品でフリップチップが選ばれるのは、このためです。

ワイヤボンディングとフリップチップ
ワイヤボンディング基板チップ（回路面が上）端子は外周のみ配線が長い端子数は外周の長さで頭打ちフリップチップ基板チップ（回路面が下）面全体に端子を配置できる配線がバンプの高さだけ端子数は面積に比例して増やせる
ワイヤボンディングは回路面を上に向けるため電極を周辺にしか配置できず、線の分だけ配線が長くなります。フリップチップは回路面を下へ向けてバンプで直接つなぐため、面全体に電極を配置でき、配線はバンプの高さだけになります。

伸び方の差がバンプに集中し、アンダーフィルで面へ分散させる

Section titled “伸び方の差がバンプに集中し、アンダーフィルで面へ分散させる”

弱点は熱による応力です。シリコンのチップと有機基板では熱膨張係数が違い、温度が変わったときに伸びる量に差が出ます。温度が上下するたびにその差がバンプへ力として集中します。繰り返せば、バンプに亀裂が入ります。

対策として、チップと基板の隙間へ樹脂を流し込みます。これがアンダーフィルで、バンプ1点にかかっていた力を面全体へ分散させ、つなぎ目の寿命を延ばします。

伸び方が別々の2つを、点で結んでいる
アンダーフィルなしシリコンのチップ有機の基板伸びが小さい伸びが大きい差はバンプ1点に力として集中する温度が上下するたびに繰り返され、やがて亀裂が入るアンダーフィルあり樹脂で隙間を埋める力が面全体へ分散し、つなぎ目の寿命が延びるなぜ差が生まれるのかシリコンと有機基板では、温度が変わったときに伸びる量が別々材料が決まっている以上、対策は力の受け方を変えることに絞られる実装には高い精度が要るバンプと相手の電極を1対1で合わせるずれが、そのままつなぎ目の失敗になるだから超高精度のダイボンディング装置が使われる
シリコンと有機基板は温度が変わったときに伸びる量が違い、その差がバンプ1点へ集中します。隙間を樹脂で埋めると、同じ力が面全体へ分散します。

バンプと電極を1対1で合わせる、高い搭載精度が要る

Section titled “バンプと電極を1対1で合わせる、高い搭載精度が要る”

バンプと相手の電極を1対1で合わせる必要があるため、ずれがそのままつなぎ目の失敗になります。搭載に使うダイボンディングの装置には、ASMPTの超高精度ダイボンディング製品AMICRAや1、Besiのダイアタッチ装置の製品群があります2。

この用語に対応する装置と製造メーカー

Section titled “この用語に対応する装置と製造メーカー”

装置カタログDBから、この用語に一致する製品familyを持つメーカー 1社／1family を引いています。 各行は各社の公式製品ページを出典とします。 DBからの生成日: 2026-08-22

出典は各社の公式製品ページです。 装置カタログDB では、同じ製品familyを工程・メーカー横断で検索できます。

関連するデータ・ツール

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よくある質問（FAQ）

Section titled “よくある質問（FAQ）”
フリップチップとは何ですか？

チップを裏返し、表面に作ったバンプで基板やインターポーザへ直接つなぐ実装方式です。名前は、回路面を下へ向けて裏返すことに由来します。

ワイヤボンディングと何が違いますか？

端子を配置できる場所と配線の長さです。ワイヤボンディングはチップの周辺にしか電極を配置できず、線の分だけ配線が長くなります。フリップチップは面全体に電極を配置でき、配線も短くなります。

なぜ端子数が増やせるのですか？

面を使えるためです。周辺だけに配置すると端子数はチップの外周の長さで頭打ちになり、面全体に格子状に配置すれば面積に比例して増やせます。

電気特性はどう良くなりますか？

配線が短くなり、抵抗とインダクタンスが下がります。高速な信号の劣化が減り、電源を供給する経路も強くなるため、高速動作と大電流を要する製品で選ばれます。

弱点は何ですか？

熱による応力です。チップと基板は熱で伸びる量が違い、温度が上下するとバンプに力がかかります。この力を分散させるためにアンダーフィルを流し込みます。

フリップチップの装置メーカーはどこですか？

当サイトの装置カタログDBで、ダイボンディングと先進パッケージングに一致する製品familyを持つメーカーを公式製品ページ単位で引けます。Besi、ASMPT、Kulicke & Soffaなどが該当します。

比較・違いを学ぶ

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関連用語

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