チップオンウェーハ（CoW）とは
チップオンウェーハとは、ウェーハの上へチップを積み、後から切り分ける方式です。 積む単位がチップなので、載せる相手を選べます。
ウェーハどうしを貼り合わせるほうが速そうに思えます。しかしその場合は不良の位置を選べず、良品の上へ不良が乗る組み合わせが必ず出ます。
積む単位がチップなら相手を選べ、ウェーハなら位置が固定される
Section titled “積む単位がチップなら相手を選べ、ウェーハなら位置が固定される”CoWは、ウェーハにチップを積層し、後で分割する方式です1。WoWは、ウェーハを貼り合わせ、貫通電極を形成後に分割する方式です。どちらも切り分けるのは積層の後です。
違いは積む単位にあります。チップ単位なら載せる相手を選べ、ウェーハ単位なら位置が固定されます。
1個の不良が、土台ごと道連れにする
Section titled “1個の不良が、土台ごと道連れにする”既知良品ダイは、信頼性も含めて品質保証されている半導体チップです2。良品のウェーハへ不良のチップを積むと、その組ごと失います。下の層まで一緒に失うため、損失はチップ1個分を大きく超えます。
チップが積層される前の状態をプリ・ボンド、積層された後の状態をポスト・ボンドと呼び、それぞれの状態でPre-Bond TEST、Post-Bond TESTを行います1。
インターポーザが、細い端子と太い端子を橋渡しする
Section titled “インターポーザが、細い端子と太い端子を橋渡しする”CoWoSは、ロジックダイとロジックダイを高密度に、またはロジックダイとDRAMモジュールを高密度に配する、インターポーザー式のパッケージ技術です1。Siインターポーザは配線のみを作り込んだSiチップで、チップ上に複数のLSIを実装するSiPの実現手段の一つです。メイン基板へつなぐ端子を減らして端子ピッチを拡大する中継基板でもあり、細い側と太い側を1枚で橋渡しします。
多段に積むなら、途中の段でも良否を見る
Section titled “多段に積むなら、途中の段でも良否を見る”3次元実装などの多段積層工程の途中段階を、ミッド・ボンドと呼びます1。何段も積む構造では、最後にまとめて調べると原因の切り分けが難しくなります。段ごとに区切って調べれば、どこで落ちたかを手元に残せます。
BISTは、テストパターン生成器・圧縮器・比較器をデバイス内部に組み込んで自己テストを行う手法です2。積んだ後でも自分で調べられる構えが、この工程で価値を持ちます。
良品を選べる代わりに、時間とテスト費用と熱の通り道を払う
Section titled “良品を選べる代わりに、時間とテスト費用と熱の通り道を払う”チップ単位で積めば良品だけを選べるため、土台を道連れにする損失を抑えられます。その代わり1個ずつ載せるので、ウェーハどうしを一度に貼るより時間がかかります。積む前のテストを厚くすれば選別は確かになるものの、その費用が前倒しで乗ります。中継基板を挟めば細い側と太い側の橋渡しが成り立ちますが、板そのものの面積と費用、そして熱の通り道が増えます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”CoW とは何ですか？
ウェーハにチップを積層し、後で分割する方式です。
WoW とは何が異なりますか？
WoWはウェーハを貼り合わせ、貫通電極を形成後に分割する方式です。積む単位がチップかウェーハかという差です。
CoW の利点は何ですか？
良品と分かっているチップだけを選んで積めることです。ウェーハどうしを貼ると、不良の位置は固定されます。
CoWoS とは何ですか？
ロジックダイどうし、またはロジックダイとDRAMモジュールを高密度に配するインターポーザー式パッケージ技術です。
中継基板は何をしますか？
Siインターポーザは配線のみを作り込んだSiチップで、メイン基板への端子を減らして端子ピッチを拡大する中継基板でもあります。
なぜ既知良品ダイが要るのですか？
1個の不良で土台のウェーハごと失うからです。積む前に良否が分かってはじめて、損失を1個分に抑えられます。
積層の途中でもテストしますか？
します。3次元実装などの多段積層工程の途中段階をミッド・ボンドと呼びます。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”- 既知良品ダイとは── 積む前に要る保証
- マイクロバンプとは── 積んだ層をつなぐ電極
- ハイブリッドボンディングとは── さらに詰める接合
- チップレットとは── 積む相手の設計単位
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- 2日本半導体製造装置協会（SEAJ）：半導体製造装置用語集（検査：Test）seaj.or.jp ab