レーザーアシストボンディング（LAB）｜後工程 › ボンディング › フリップチップ

レーザーアシストボンディング（LAB）は、フリップチップ接合でレーザー光をチップに当てて短時間で局所的に加熱し、バンプのはんだを溶かして基板と接合する方法である。炉で全体を温めるリフローより加熱する範囲と時間を絞れるため、チップや基板の反りと周辺部品への熱負荷を抑えやすい。同じフリップチップの接合法である熱圧着（TCB）が加熱ヘッドで熱と荷重を与えるのに対し、光で熱を与える点が異なる。