ウェーハレベル気密封止｜後工程 › 先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット） › WLP（ウェーハレベルパッケージ）

ウェーハレベル気密封止は、ウェーハ上に並ぶ多数のデバイスへ同時に蓋（キャップ）を接合し、内部の空間を外気から隔てる工程である。蓋の接合をウェーハ上で一度に済ませるので多数のデバイスをまとめて保護でき、指定したガスや真空を内部に閉じ込めてMEMSの可動部を守る。デバイス面とキャップの接合リングを位置合わせして所定の雰囲気で接合し、気密性を検査してから個片化へ進む。