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Tier B ロジック / デバイス / プロセス統合

IEICE CPMIEICE Technical Committee on Electronic Components and Materials

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現在
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段階
  1. 開催前
  2. 開催中
  3. 終了
次の一手
次回の日程は公式サイトで発表されます。公式サイト

近い学会との違い

どんな学会?

電子情報通信学会の電子部品・材料研究専門委員会(CPM)が、年間を通じてテーマ別に国内各地で開く研究会。関連する研究専門委員会との共催回も含む。

位置づけ
Tier B 国内主要・地域専門・実務主要イベント Tierの基準
向いている人
トランジスタ構造、プロセスインテグレーション、新材料の研究開発者、リソグラフィ、配線、量産プロセスの技術者。国内・地域の大会やテーマを絞った会議で、発表と交流の場です。
主なテーマ
  • electronic components
  • functional device materials
  • thin-film process
  • optoelectronic devices
  • solid-state memory
  • energy devices
発表者の所属
2025年 プログラムの筆頭著者の所属(66件) 企業15%大学85% 主な企業:Mitsubishi Electric、NTT、Fujitsu、IGS、Kyocera
公式情報の目次11項目

会期・会場

令和8年度は5月22日に豊橋技術科学大学、7月15日〜16日に弘前大学創立50周年記念会館、8月27日〜28日に室蘭工業大学で開催がプログラムページに掲載されています。弘前大学の回は現地を主、オンラインを副とするハイブリッド開催です。

詳しく(公式資料6項目)
2026年度 5月
2026-05-22 / 豊橋技術科学大学(サテライト・オフィス、愛知県)/ 機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 プログラム(年度別)
2026年度 7月
2026-07-15〜16(予定)/ 弘前大学創立50周年記念会館(青森県)/ 電子部品・材料,一般 プログラム(年度別)
2026年度 7月の開催形式
ハイブリッド(主:現地、副:オンライン) プログラム(年度別)
2026年度 8月
2026-08-27〜28 / 室蘭工業大学(北海道)/ 受光素子,変調器,光部品・電子デバイス実装・信頼性,及び一般 プログラム(年度別)
最新情報(2026-07-08)
弘前大学と室蘭工業大学の回のプログラム掲載 最新情報
2025年度 3月
2026-03-02 / 電気通信大学(東京都、ハイブリッド)/ 若手ミーティング、電子部品材料、一般 プログラム(年度別)

投稿・締切

発表申込は電子情報通信学会の研究会発表申込システムで行います。聴講は事前申込不要で参加費も無料です。

詳しく(公式資料3項目)
発表申込先
研究会発表申込システム(電子情報通信学会) 研究会について
参加申込
事前申込は特に不要 研究会について
参加費
無料 研究会について

査読・選考

CPMのサイトは研究会の区分を第一種研究会と記し、トップメニューに表彰の項目を置いています。

詳しく(公式資料2項目)
研究会区分
第一種研究会 研究会について
表彰メニュー
「表彰について」の項目をトップに掲載 CPM研究会 トップ

対象分野

CPMは電子部品の製造技術、材料、その応用を広く対象とし、開催月ごとに主テーマを定めています。半導体関連では窒化物半導体の光・電子デバイス、薄膜プロセス、半導体電力変換、電子デバイス実装・信頼性が月別テーマに入っています。

主なトピック

  • 窒化物半導体11月の回の主テーマで、2025年度は鹿児島の天文館ビジョンホールで開かれました。
  • 薄膜プロセス10月の回は機能性材料の薄膜プロセス・材料・デバイスを主テーマにしています。
  • 半導体電力変換12月の回がエネルギー技術、半導体電力変換、電池を主テーマにしています。
詳しく(公式資料7項目)
取り扱いテーマ
電子部品の製造技術や材料、その応用に関する科学的・技術的な研究発表・討論・情報交換 研究会について
5月の主テーマ
機能性デバイス材料・作製・特性評価および関連技術 研究会について
8月の主テーマ
受光素子、変調器、光部品、電子デバイス実装・信頼性、及び一般 研究会について
10月の主テーマ
機能性材料(半導体、磁性体、誘電体、透明導電体・半導体等)薄膜プロセス/材料/デバイス 研究会について
11月の主テーマ
窒化物半導体光・電子デバイス、材料、関連技術 研究会について
12月の主テーマ
エネルギー技術、半導体電力変換、電池、電気化学デバイス、材料 研究会について
3月の主テーマ
電子部品材料若手ミーティング 研究会について

委員会・展示

サイトで公開されている委員一覧は令和4年度のもので、委員長は豊橋技術科学大学の中村雄一氏、副委員長は弘前大学の中澤日出樹氏です。専門委員には東芝の山田浩氏も名を連ねます。

詳しく(公式資料3項目)
令和4年度 委員長
中村 雄一(豊橋技術科学大学) 令和4年度 委員一覧
令和4年度 副委員長
中澤 日出樹(弘前大学) 令和4年度 委員一覧
令和4年度 専門委員(企業所属の例)
山田 浩(東芝) 令和4年度 委員一覧

論文の公開

研究会の予稿集は参加費とは別に販売されます。

詳しく(公式資料1項目)
予稿集
別売 研究会について

沿革

CPMのプログラムページは平成28年度(2016年度)以降の開催を年度ごとに掲載し、それ以前は研究会発表申込システムで閲覧するよう案内しています。2021年度にはオンライン開催の回があり、2025年度3月の電気通信大学の回はハイブリッドでした。

詳しく(公式資料4項目)

2025年度11月は鹿児島の天文館ビジョンホールで開かれました。

プログラム掲載範囲
平成28年度以降を掲載、平成27年度以前は研究会発表申込システム プログラム(年度別)
2021年度の開催形式
オンライン開催(例:2021-05-27) プログラム(年度別)
2025年度 11月
2025-11-20〜21 / 天文館ビジョンホール(鹿児島県)/ 窒化物半導体光・電子デバイス・材料 プログラム(年度別)
2018年度 共催企画
デザインガイア2018 -VLSI設計の新しい大地-(サテライトキャンパスひろしま) プログラム(年度別)

名称・主催

詳しく(公式資料4項目)
名称
電子部品・材料研究会(CPM)/ Component Parts and Materials 研究会について
サイト上の表記
電子部品・材料研究会(CPM) CPM研究会 トップ
運営委員会
電子部品・材料研究専門委員会 令和4年度 委員一覧
研究会の種別
第一種研究会 研究会について

発表と委員会の顔ぶれ

2025年 プログラムの筆頭著者の所属(66件)

プログラム

  • 企業15.2%
  • 大学84.8%

企業

  1. Mitsubishi Electric2
  2. NTT2
  3. Fujitsu1
  4. IGS1
  5. Kyocera1
  6. Lumentum Japan1
  7. NTT DOCOMO1
  8. Senko Advanced Components1

国・地域

  1. 日本66

2022年 委員会の所属(33件)

委員会名簿

  • 企業18.2%
  • 大学81.8%

企業

  1. NTT4
  2. NTT Advanced Technology1
  3. Toshiba1

2025年 スポンサー・出展(11団体)

スポンサー一覧

学会・団体100%

  • IEICE Technical Committee on Electronic Components and Materials
  • IEICE Technical Committee on Silicon Material and Devices
  • IEICE Technical Committee on Electron Devices
  • IEICE Technical Committee on Reliability
  • IEICE Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics
  • IEICE Technical Committee on Optoelectronics
  • IEICE Technical Committee on Electromechanical Devices
  • IEICE Technical Committee on Magnetic Recording and Information Storage
  • ITE Technical Group on Multimedia Storage
  • IEICE Technical Committee on Energy Engineering in Electronics and Communications
  • IEICE Technical Committee on Organic Molecular Electronics

よくある質問

CPM研究会の参加費はいくらですか?

第一種研究会のため参加費は無料で、予稿集は別売です。事前の参加申込も特に必要ありません。

どの月にどのテーマが開かれますか?

5月は機能性デバイス材料、7月は電子部品・材料一般、8月は受光素子・光部品・実装・信頼性、10月は機能性材料の薄膜プロセス、11月は窒化物半導体、12月はエネルギー技術と半導体電力変換、3月は若手ミーティングが主テーマです。

2026年度はどこで開かれていますか?

5月22日に豊橋技術科学大学、7月15日〜16日に弘前大学創立50周年記念会館、8月27日〜28日に室蘭工業大学での開催がプログラムページに掲載されています。

発表の申込はどこで行いますか?

電子情報通信学会の研究会発表申込システムで行います。

公式資料

  1. CPM研究会 トップ 公式サイト
  2. 研究会について 公式サイト
  3. 最新情報 公式サイト
  4. プログラム(年度別) プログラム
  5. 令和4年度 委員一覧 委員会
  6. プログラム プログラム
  7. IEICE KEN CPM FY2025 schedule and program links プログラム