SUMCOウェハ材料
半導体求人・転職
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NXPジャパン外資系半導体デバイス
Sr. Product Package Solution Engineer
ASEジャパン外資系OSAT
〖山形/生産技術者(後工程)〗◆半導体組立で世界TOPシェアのASEグループ - ASEジャパン キャリア採用
JX金属プロセス材料
薄膜(化半材)技術(58)/東京・磯原
MEMC Japan外資系ウェハ材料
プロセスエンジニア(シリコンウェーハ製造プロセスの管理と改善)
PILLARプロセス材料
技術職(設計・研究開発・生産技術・品質保証ほか) - PILLAR 2027新卒採用
アムコー・テクノロジー外資系OSAT
技術系オペレーター(製造・設備保全・品質管理・テスト工程) - アムコー・テクノロジー・ジャパン 新卒採用
三益半導体工業ウェハ材料
製造職(マシンオペレーター) - 三益半導体工業 中途採用
信越化学工業プロセス材料
技術系(研究開発・生産技術・プラントエンジニアリングほか) - 信越化学工業 2028新卒採用
ジャパンマテリアル設備エンジニアリング
【北海道千歳市】配管工事 安全担当
インテグリス外資系プロセス材料
Senior Engineer, Material Quality Engineering
住友電工デバイス・イノベーション株式会社半導体デバイス
【横浜/山梨】光半導体デバイス設計エンジニア
エヌビディア外資系半導体デバイス
Senior System Software Engineer - Automotive
イビデンプロセス材料
【電子事業本部】ICパッケージ基板の営業
インテル外資系半導体デバイス
Senior Program Managers
SUMCOウェハ材料
プロセスエンジニア
NXPジャパン外資系半導体デバイス
SALES ACCOUNT MANAGER SIP
マクニカ商社