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半導体求人・転職

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1,561件の求人1,481–1,500件

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イビデンプロセス材料

【電子事業本部】要素技術（次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発）

モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20…岐阜県デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア職種分類 暫定・要確認工程パッケージ基板・インターポーザ

中途正社員リモート 出社勤務公式ページ 2026/10/22 時点

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住友電工デバイス・イノベーション株式会社半導体デバイス

【山梨】半導体ウェハプロセス開発者(電子デバイス)

年収 450万円〜800万円山梨県昭和町デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア職種分類 暫定・要確認工程前工程アプリケーション・加工条件開発RF・高周波半導体ウェーハ

中途正社員リモート 出社勤務掲載日 2026/06/23公式ページ 2026/10/21 時点

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イビデンプロセス材料

【電子事業本部】品質（ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析（データサイエンス））

モデルケース 大学卒 30歳:610万円/年 *経験年数:8年、時間外労働20…岐阜県大垣市ソフトウェア・データ・自動化データサイエンス・AI職種分類 暫定・要確認

中途正社員リモート 出社勤務英語必須公式ページ 2026/09/11 時点

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住友電工デバイス・イノベーション株式会社半導体デバイス

【横浜】高周波化合物半導体エピ結晶成長技術開発及び量産展開(電子デバイス)

年収 450万円〜800万円神奈川県横浜市デバイス・プロセス・設計プロセスエンジニア職種分類 暫定・要確認工程ウェーハ・基板製造RF・高周波半導体ウェーハ

中途正社員リモート 出社勤務掲載日 2026/06/23公式ページ 2026/10/21 時点

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住友電工デバイス・イノベーション株式会社半導体デバイス

【横浜】トランジスタモデリング・高周波回路設計開発(電子デバイス)

年収 450万円〜800万円神奈川県横浜市デバイス・プロセス・設計デバイス開発職種分類 暫定・要確認工程半導体設計電気・回路RF・高周波半導体ウェーハ

中途正社員リモート 出社勤務掲載日 2026/06/23公式ページ 2026/10/21 時点

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