横浜国立大学神奈川県・関東
機能表面創成研究室（井上研究室）
Surface Modification Laboratory
総合学術高等研究院 半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター 半導体ヘテロ集積ラボ（併任 大学院工学研究院 システムの創生部門／理工学府 機械・材料・海洋系工学専攻 機械工学)
教授 井上 史大
研究内容
- 3D集積/チップレット
- ハイブリッド接合
- プラズマ表面活性化接合
- 化学機械研磨(CMP)
- 半導体配線材料めっき
- 三次元量子コンピュータ集積技術
A以上の学会発表39件 · 2022–2026年
- 2026年11件
- 2025年12件
- 2024年11件
- 2023年4件
- 2022年1件
- ECTCSIEEE Electronic Components and Technology Conference10件2026年
- ICEP-HBSA2027 International Conference on Electronics Packaging10件2026年
- IITCSIEEE International Interconnect Technology Conference8件2026年
- EPTCAIEEE Electronics Packaging Technology Conference5件2025年
- EMPCAEuropean Microelectronics & Packaging Conference2件2025年
- 3DICAIEEE 3D Systems Integration Conference2件2024年
- ESTCAIEEE Electronics System-Integration Technology Conference2件2024年
共同研究先19社
- ディスコ共著 · 2026年
- 東レエンジニアリング共著 · 2026年
- 東京エレクトロン九州共著 · 2026年
- KOKUSAI ELECTRIC共著 · 2026年
- SKハイニックス共著 · 2026年
- 奥野製薬工業共著 · 2026年
- 三菱ケミカル共著 · 2024年
- 東京エレクトロン共著 · 2025年
ほか11社
- ADEKA共著 · 2026年
- JCU共著 · 2025年
- JX金属商事共著 · 2026年
- SCREEN共著 · 2026年
- サイバネットシステム共著 · 2024年
- パナソニック コネクト共著 · 2026年
- パナソニック ホールディングス共著 · 2026年
- リンテック共著 · 2026年
- 荏原製作所共著 · 2025年
- 栗田工業共著 · 2025年
- 三井化学共著 · 2024年