ウェーハ端部・裏面検査とは
ウェーハ端部・裏面検査（Wafer Edge and Backside Inspection）とは、ウェーハの端部、ベベル、裏面を観察し、粒子、欠け、傷、膜の異常などを調べる検査です。回路面の検査だけでは捉えられない汚染源も対象にします。
端部と裏面の欠陥は搬送や後工程で回路面へ影響することがあります。一方、曲面と平面では見え方が異なるため、対象へ合わせた照明と走査が必要です。
ウェーハ端部・裏面検査の仕組み
Section titled “ウェーハ端部・裏面検査の仕組み”明視野や暗視野の画像を取り、端部の全周と裏面の対象領域を走査します。散乱と反射の違いを使って欠陥を検出し、画像で分類します。1
ウェーハ外観検査の回路面検査と対象位置が異なります。ウェーハ裏面の粒子や膜残りは、チャックへの接触や後の搬送にも影響するため、工程履歴と結びます。
前後の工程と、処理する順番
Section titled “前後の工程と、処理する順番”対象領域と検査条件を設定し、ウェーハを位置合わせします。端部と裏面を撮像し、欠陥位置と画像を保存して原因の工程を調べます。1
端部は周方向とベベルの位置を区別します。表面側、裏面側、端面のどこに異常があるかを残し、洗浄やエッジ処理の結果と比較します。
処理後に確認すること
Section titled “処理後に確認すること”検査領域、照明、検出感度、欠陥位置、粒子と傷の分類、誤検出を管理します。
感度を上げると小さな欠陥が見えますが、膜や曲面による正常な反射も拾います。代表画像を確認し、工程由来の異常と見え方の変化を分けます。
トレードオフ
Section titled “トレードオフ”全周と裏面を詳しく調べるほど検査時間が増えます。重要な欠陥と工程のリスクに合わせて感度と領域を決めます。
よくある質問（FAQ）
Section titled “よくある質問（FAQ）”ウェーハ端部・裏面検査は何をする工程ですか？
ウェーハの端部、ベベル、裏面を観察し、粒子、欠け、傷、膜の異常などを調べる検査です。回路面の検査だけでは捉えられない汚染源も対象にします。
どの段階で行いますか？
対象領域と検査条件を設定し、ウェーハを位置合わせします。端部と裏面を撮像し、欠陥位置と画像を保存して原因の工程を調べます。
何を管理しますか？
検査領域、照明、検出感度、欠陥位置、粒子と傷の分類、誤検出を管理します。
比較・違いを学ぶ
Section titled “比較・違いを学ぶ”1件を表示
- 1ウェーハ端部・裏面検査の公式資料ontoinnovation.com ・ 2026年10月12日閲覧 ab