結晶異方性Siウェットエッチ｜前工程 › エッチング › ウェットエッチング

結晶異方性Siウェットエッチは、KOHやTMAHなどのアルカリ薬液で単結晶シリコンを処理し、結晶の向きごとに異なる速さで削ることで、削れにくい結晶面を加工形状の側面として残す加工である。液体による加工でも結晶方位で形が決まるため、再現性のある形状を作れる。一方、自由な形の垂直壁を作れるわけではなく、仕上がりは基板の面方位とマスクの向きで決まる。