ウェーハ表面検査検査・計測 › 欠陥検査
ウェーハ表面検査とは、ウェーハの表面にレーザー光などを当てて走査し、異物(パーティクル)や微小な傷からの散乱光を検出して、その数・大きさ・位置を調べる検査である。パターンを形成する前のウェーハや成膜後のウェーハの清浄度を確かめ、異物を持ち込んだ工程や装置を早く見つけるために行う。検出した異物の位置は、正体を調べる欠陥レビューへ渡す座標になる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”欠陥検査の下にある工程で、同じ分類にはほかに3工程がある。
- 異物検査装置