欠陥検査検査・計測
欠陥検査とは、ウェーハの表面や端部・裏面にある粒子・傷・膜の異常・パターンの断線や短絡などを探し、その位置と大きさを記録する工程である。装置が返すのは欠陥の座標と大きさであり、正体の判定は次の欠陥レビューに渡す。感度を上げるほど小さな欠陥を拾える反面、歩留まりに無害なものまで報告が増えるため、感度の設定が要になる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”検査・計測の下にある工程で、同じ分類にはほかに4工程がある。
- ウェーハ表面検査：ウェーハ表面検査とは、ウェーハの表面にレーザー光などを当てて走査し、異物（パーティクル）や微小な傷からの散乱光を検出して、その数・大きさ・位置を調べる検査である。
- ウェーハ外装検査：ウェーハ外装検査とは、ウェーハの端部、斜めに面取りされたベベル部、裏面を観察し、粒子・欠け・傷・膜の異常を調べる検査である。
- 電子ビーム検査：電子ビーム検査とは、細く絞った電子線でウェーハ表面を走査し、返ってくる二次電子の量を明るさに置き換えた像から欠陥を探す検査である。
- ウェーハ外観検査（光学式全面検査）：ウェーハ外観検査（光学式全面検査）とは、ウェーハの表面・裏面・端面に光を当てて全面を走査し、傷・異物・ムラなどの異常を位置と大きさ付きで拾い出す検査である。
- X線検査装置
- 超音波検査装置（SAT）