歩留まり・欠陥解析検査・計測
歩留まり・欠陥解析とは、検査やテストで集めた欠陥とチップの良否のデータを突き合わせ、歩留まりを下げている原因の工程や装置を突き止める活動である。欠陥の量は単位面積あたりの欠陥密度として扱われ、同じ欠陥密度でもチップ面積が大きいほど良品の割合が下がる。欠陥画像を種類ごとに自動で分類するADC（自動欠陥分類）がこの解析を支える。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”検査・計測の下にある工程で、同じ分類にはほかに4工程がある。
- ADC（自動欠陥分類）：ADC（自動欠陥分類）とは、欠陥レビューなどで撮った欠陥の画像を、あらかじめ決めたルールや学習済みの分類モデルを使い、ソフトウェアで異物・傷・パターン欠陥といった種類ごとに分類する仕組みである。