ハンプフリーめっき｜前工程 › 成膜 › めっき › 電解めっき › Cu電解めっき

ハンプフリーめっきは、穴や溝を銅で埋めながら、パターンの上にできるめっき膜の盛り上がり（ハンプ）を抑えて表面を平らに仕上げる電解めっきである。表面の段差が小さいと、後のCMPで削れ残りや過剰な研磨が出にくくなり、研磨の負担が減る。ただし平坦さだけを優先すると穴の充填が不足する場合があるため、空洞のない埋め込みと小さな段差の両方を確かめる。