電解めっき前工程 › 成膜 › めっき
電解めっきは、めっき液に浸したウェーハなどへ外部から電流を流し、液中の金属イオンを表面で金属として析出させるめっきである。配線の溝を銅で埋める工程では、溝の中で一様に析出すると口が先に塞がって空洞が残るので、添加剤で場所ごとの析出速度を変える。用途に応じてCu電解めっき、ビアフィリングめっき、錫・錫銀めっきに分かれる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”めっきの下にある工程で、同じ分類にはほかに2工程がある。
- Cu電解めっき：Cu電解めっきは、電流を流して液中の銅イオンを析出させ、配線用の銅を付ける電解めっきである。
- ビアフィリングめっき：ビアフィリングめっきは、基板や配線層のビア（層間をつなぐ穴）の内部に電解めっきで銅を析出させ、穴を導電金属で満たす工程である。
- 錫・錫銀めっき：錫・錫銀めっきは、錫または錫と銀の合金を電解めっきで付ける工程で、はんだ接合に使うバンプやリードの表面を作る。