ビアフィリングめっき｜前工程 › 成膜 › めっき › 電解めっき

ビアフィリングめっきは、基板や配線層のビア（層間をつなぐ穴）の内部に電解めっきで銅を析出させ、穴を導電金属で満たす工程である。平面と同じ速さで銅が育つと穴の入口が先に閉じて内部に空隙が残るため、穴の底と側壁にも銅を供給する。銅の析出に液の流れと添加剤の作用を組み合わせ、穴の中と表面の成長を分けて制御する。処理を長くすると表面の銅も厚くなる点が調整の難しさである。