錫・錫銀めっき｜前工程 › 成膜 › めっき › 電解めっき

錫・錫銀めっきは、錫または錫と銀の合金を電解めっきで付ける工程で、はんだ接合に使うバンプやリードの表面を作る。鉛を含まない材料として使われるが、純粋な錫のめっきでは表面から針状の結晶（錫ウィスカ）が伸び、隣の端子に届くと短絡する。下地の銅と錫が反応して体積の大きい金属間化合物が育ち、錫層に圧縮応力がかかることが原因とされる。合金化した錫銀めっきはバンプ形成に使われる。