Sn-Ag（錫銀）めっき｜前工程 › 成膜 › めっき › 電解めっき › 錫・錫銀めっき

Sn-Ag（錫銀）めっきは、スズと銀を含む合金を電解めっきで析出させ、バンプなどのはんだ接合部を作る工程である。導電性の下地に電流を流し、レジストに開けた開口の中へ必要な量のはんだ合金を育てる。膜厚と銀の組成が場所でばらつくと、リフロー後のバンプの形と接合反応もそろわないため、電流分布、薬液の組成、物質の供給を調整する。