めっき前工程 › 成膜
めっきは、液の中の金属イオンを基板表面で金属として析出させ、金属膜を付ける成膜である。溝や穴の内側を金属で埋める用途や、接続面の仕上げに使われる。外部から電流を流して析出させる電解めっきと、電流を使わず薬液の還元反応や置換反応で析出させる無電解めっきに大きく分かれ、金やパラジウムを付ける貴金属めっきも含む。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”成膜の下にある工程で、同じ分類にはほかに8工程がある。
- 無電解めっき：無電解めっきは、外部電源から電流を流さず、薬液中の還元反応や置換反応で表面に金属膜を析出させるめっきである。
- 貴金属めっき：貴金属めっきは、金やパラジウムなどの貴金属を接続面に付け、酸化への強さや、はんだ接合・ワイヤ接合・電気接点としての性質を整える工程である。
- 電解めっき：電解めっきは、めっき液に浸したウェーハなどへ外部から電流を流し、液中の金属イオンを表面で金属として析出させるめっきである。
この工程は、バンプ・RDL（再配線層）形成の「UBMからバンプ形成まで（めっきバンプ）」の手順の一部として出てくる。
- めっき装置
- バンプめっき装置
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”CVD（化学気相成長）、PVD（物理気相成長）・スパッタ、ALD（原子層堆積）、エピタキシャル成長、選択成膜（領域選択成膜）、スピンコート、ベベル成膜、IAP（インクジェット適応平坦化）