スピンコート前工程 › 成膜
スピンコートは、基板の中央に液を供給して回転させ、遠心力で外側へ広げながら溶剤を蒸発させて均一な薄膜を塗る工程である。フォトレジストの塗布が代表例で、回転を速めるほど膜は薄くなる。段差の上での被覆や外周部の形状は回転数だけでは決まらず、別に管理する。再配線層（RDL）の形成や金属を直接エッチするサブトラクティブ配線の流れでは、パターンを作る前のレジスト塗布に使われる。
分類上の位置
Section titled “分類上の位置”成膜の下にある工程で、同じ分類にはほかに8工程がある。
この工程は、RDL（再配線層）形成の「セミアディティブ型RDL（6段）」、サブトラクティブ配線（金属直接エッチ）の「AlCu配線（サブトラクティブ）」の手順の一部として出てくる。
同じ分類の工程
Section titled “同じ分類の工程”CVD（化学気相成長）、PVD（物理気相成長）・スパッタ、ALD（原子層堆積）、エピタキシャル成長、めっき、選択成膜（領域選択成膜）、ベベル成膜、IAP（インクジェット適応平坦化）